背景
六月 2024, 我们与东京的Techsphere合作. TechSphere, 随着亚洲的运营, 从首尔繁华的街道到曼谷的科技中心, 需要一个可靠的合作伙伴来制造其新的迷你电脑机箱. 快速高效, 利用其先进的数控加工技术, 承担了生产 1,800 只需五周即可完成迷你电脑机箱.
挑战和要求
TechSphere 的迷你电脑机箱必须是一流的. 基于我们的对话和原型图像, 我们了解他们的要求:
主要案例: 光滑的阳极氧化 6061 铝制底盘尺寸为 250mm x 200mm x 80mm. 主板贴装需要超高精度, 公差±0.015mm. 他们将重量控制在 600 克以下, Rapidefficiency 团队对拉丝表面进行手工抛光，带来优质感觉.
通风和端口: 1.5毫米的气流槽和 SB 端口均经过精心切割, 并且花费了大量的精力来避免粗糙的边缘. 这些槽必须承受 120,000 热循环并在模拟热负荷下进行测试，以确保耐用性.
安装框架: 带有钻孔的钢合金支架，用于安装 GPU 和 SSD, 精度±0.007mm. 每个部件都经过手工检查以确保紧密配合.
该项目风险很高——符合日本安全法规, 使用 90% 回收材料, 并保持预算不变. 在如此紧迫的时间内工作需要他们依靠工匠精神, 良好的判断力, 以及他们机器的协同作用.
我们的方法
在我们的深圳工厂, 我们孜孜不倦地致力于 CAD 设计, 设法减少材料使用 10% 在保持体力的同时. 我们小批量铣削底盘并目视检查每一个，然后再进行下一步.
匠人工艺: 工人们花时间手工抛光通风口的边缘, 达到机器无法达到的 0.5 微米光洁度, 延长底盘’ 寿命.
真实世界测试: 我们使用风扇和模拟零件构建了一个定制测试装置, 将温度循环至 60°C 以模拟日本夏季的炎热. 手动调整确保框架保持刚性且底盘不变形.
可持续发展承诺: 我们在当地收集并回收铝废料, 将废物控制在低于 3%.
生产中的小问题, 例如小端口对齐问题, 通过手动调整夹具来解决——真正的解决方案, 不是软件技巧.
结果
到八月底 2024, 快速高效交付全部 1,800 机箱外壳按计划进行. TechSphere 在东京博览会上展示了其迷你 PC, 销量激增 35%, 尤其是在游戏玩家中. 一位工程师表示, “Rapidefficient 团队在工艺上确实下了很大功夫——耐用又美观!”
该奖项引发了对 TechSphere 新型 VR 设备外壳的讨论. 快速地, 深圳尖端制造技术与精密工艺无缝融合.
心中有一个项目? 让我们合作并实现它.
